PCB制版技术
| PCB设计基础知识 介绍: 印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零 件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了
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| 浅谈PCB飞针测试 介绍: 飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定,测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。 |
| pcb电路短路处的寻找方法 介绍:印刷线路板元件全部焊上以后,需要加电进行测试或调试,以使该板成为合格部件,随后再流入总装。其中难免有些板卡有故障,例如短路故障。本文介绍一种寻找短路的方法,检修人样不需要专业知识,也可迅速找到短路点。 |
| 高速电路板设计技术 介绍:在高速系统中,噪声的产生是一个值得关注的焦点,高频信号很容易由于辐射而产生干扰,高速变化的数字信号会导致振铃、反射、串扰等。本文介绍了电源分配、传输线及其相关设计规则、串扰及其消除、电磁干扰。 |
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Protel 99 PCB设计经验谈 介绍:对于初学者很有指导意义。 |
| 电磁干扰与电磁兼容浅谈
介绍:电磁干扰对人类危害最大的,实际上还是我们居住的地球,其中雷电干扰对人类的生活危害最大。雷 |
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差分信号的分析与制版
介绍:何为差分信号?通俗地说,就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分信号(Differential
Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差 |
| PCB设计的ESD抑制准则 介绍: PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。 本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。 |
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高速PCB设计电容的应用
介绍:电容在电路的设计中从应用上进行分类,可以将电容分为四类: 本文对这几类电容进行了详细的介绍。 |
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PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧 介绍:解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 |
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印制电路板设计原则和抗干扰措施 介绍:印制电路板(PC8)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。 |